芯片封裝測(cè)試題材龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試題材龍頭有：

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

近30日股價(jià)下跌21.71%，2025年股價(jià)上漲19.5%。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭

近30日股價(jià)下跌12.98%，2025年股價(jià)下跌-6.91%。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌9.74%，最高價(jià)為30.41元，最低價(jià)為29.81元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了17.28億元，下跌了9.74%。

芯片封裝測(cè)試題材上市公司其他的還有：

三佳科技600520：

華微電子600360：

寧波精達(dá)603088：

賽騰股份603283：

深康佳A000016：

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。